Sơn phủ bảo vệ (hay gọi là keo phủ bo mạch) là lớp màng polymer mỏng, thường có độ dày từ 25–75 µm (thường gặp khoảng 50 µm), bám sát theo cấu trúc topo của bảng mạch. Mục đích chính là bảo vệ đường mạch điện và linh kiện tránh tác động tiêu cực từ môi trường như hơi ẩm, bụi bẩn, hóa chất ăn mòn, nhiệt độ thay đổi và các yếu tố phát tán trong không khí. Lớp phủ này giúp duy trì điện trở bề mặt bảng mạch ở mức cao, chống rò rỉ điện lâu dài, đảm bảo mạch ổn định và các linh kiện vận hành tốt, đồng thời chống xâm nhập của hơi muối và nhiều chất ô nhiễm khác gây ăn mòn.
Sơn phủ bảo vệ là lớp màng "thoáng" – nghĩa là vừa chống xâm nhập bụi/hóa chất, vừa cho phép hơi ẩm bị nhốt bên trong bảng mạch có thể khuếch tán ra ngoài theo thời gian. Nhờ đó, PCB dùng trong môi trường khắc nghiệt (hơi ẩm cao, sương muối, nhà máy công nghiệp...) luôn được bảo vệ tối ưu mà không lo tích tụ nước bên trong.
Công nghệ phủ bảo vệ PCB xuất phát từ lĩnh vực quân sự cách đây hàng chục năm, trong đó HumiSeal là thương hiệu tiên phong và giữ vị trí dẫn đầu thị trường hơn 60 năm qua. Ngày nay, công nghệ này đã mở rộng ra rất nhiều lĩnh vực:
- Hàng không vũ trụ
- Xe hơi, bao gồm xe động cơ hỗn hợp và động cơ điện
- Điều khiển công nghiệp tự động hóa
- Đồ gia dụng điện tử
- Ngành viễn thông
- Viễn thông, năng lượng tái tạo & truyền thống
Các sản phẩm HumiSeal dùng cho bảo vệ PCB gồm:
- Keo phủ bo mạch HumiSeal® (nhiều loại vật liệu: acrylic, polyurethane, silicone...)
- Chất pha loãng HumiSeal®
- Chất tẩy rửa dành riêng cho lớp phủ HumiSeal®
- Keo che chắn có thể bóc/lột được (masking)
Trong thực tế sản xuất, ngoài phủ keo bảo vệ để tăng độ bền, chống ẩm, giảm ngắn mạch, các nhà máy còn kết hợp sử dụng hóa chất tẩy rửa, giúp làm sạch bảng mạch trước khi phủ – đặc biệt hiệu quả với các loại dầu mỡ công nghiệp, góp phần duy trì hiệu suất lâu dài của hệ thống điện tử trong môi trường khắc nghiệt.
