Máy rửa plasma chân không là sử dụng plasma thể khí áp suất thấp, sử dụng một số khí vô cơ không có tính trùng hợp (Ar2, N2, H2, O2..) bị kích thích dưới áp suất thấp cao tần, sản sinh ra các ion, thông qua tính chất thành phần “hoạt tính” của plasma để xử lý bề mặt vật mẫu, từ đó thực hiện mục đích vệ sinh, sơn phủ…
Trong buồng chân không, cấp một bộ điện cực để tạo điện áp RF, giữa điện cực hình thành điện trường xoay chiều tần số cao, khí trong khu vực dưới sự tác động của điện trường xoay chiều, sản sinh ra plasma rối loạn năng lượng cao, plasma hoạt tính thực hiện tác dụng kép gồm bắn phá vật lý và phản ứng hóa học trên bề mặt vật được rửa, khiến cho vật chất bề mặt vật được rửa biến thành vật chất ở trạng thái khí và hạt, trải qua hút chân không và đùn ra ngoài, để đạt được mục đích rửa sạch, hoạt hóa, ghép ..
Plasma áp suất thấp chân không: vệ sinh bề mặt/ hoạt hóa/ tăng độ thô ráp bề mặt, hiệu quả cao rút ngắn thời gian làm việc.
Thích hợp sử dụng cho bề mặt kim loại, tránh oxy hóa kim loại sản sinh lớp oxy hóa kim loại.