• HumiSeal all

HumiSeal® TS300

HumiSeal® TS300 không bắt lửa, chịu nhiệt độ cao. Được thiết kế như một lớp sơn phủ tạm thời có thể bóc được và ứng dụng để che 1 vài linh kiệt/bộ phận trên bảng mạch trong quá trình sơn phủ. Có thể chịu được tới ngưỡng nhiệt 2600C

Quy cách sản phẩm

Thành phần chính : Hỗn hợp dung môi
Ngoại quan: Trong suốt
Đơn vị: Lít
Quy cách: 5 lít/thùng

Chất liệu ứng dụng

Sơn phủ bảng mạch điện tử sau khi in xong

Phương thức thao tác

Vui lòng liên hệ đội ngũ kỹ thuật để được tư vấn

PRODUCTBRANDS

Thương hiệu sản phẩm

Công ty TNHH điện hóa  Denka Nhật Bản
Công ty TNHH TOYOBO Nhật Bản
Công ty Chase Specialty Coatings Mỹ
Công ty hóa chất NOGAWA  CHEMICAL  Nhật Bản
Công ty TAG Đức
Công ty DAIKIN Nhật Bản
Công ty KONISHI Nhật Bản
Công ty TNHH hóa chất SUNECON Nhật Bản
Công ty OSHIKA Nhật Bản
Công ty TOAGOSEI Nhật Bản
Keo rắn UV
Keo AB dòng Acrylic
Nhựa Epoxy
Keo 3 giây

Tìm nhanh sản phẩm

  • Chất liệu ứng dụng