• HumiSeal all

HumiSeal TS-300 Chất che phủ có thể bóc Humi Seal

Keo che phủ bóc được chuyên dụng cho bảng mạch in, dùng cho các vùng không dán keo như linh kiện che phủ, đường dây, đầu nối bằng vàng v.v..., bảo vệ bề mặt vàng, chịu nhiệt cao đến 260℃, có thể dùng để chống hàn.

Quy cách sản phẩm

Thành phần chính:Water Base
Ngoại quan :Hồng phấn
Đơn vị:Lọ
Đóng gói:8oz

Chất liệu ứng dụng

In tấm bản mạch

Phương thức thao tác

Xin hãy hỏi nhân viên dịch vụ kỹ thuật về phương thức tỷ lệ pha loãng

PRODUCTBRANDS

Thương hiệu sản phẩm

Công ty TNHH điện hóa  Denka Nhật Bản
Công ty TNHH TOYOBO Nhật Bản
Công ty Chase Specialty Coatings Mỹ
Công ty hóa chất NOGAWA  CHEMICAL  Nhật Bản
Công ty TAG Đức
Công ty DAIKIN Nhật Bản
Công ty KONISHI Nhật Bản
Công ty TNHH hóa chất SUNECON Nhật Bản
Công ty OSHIKA Nhật Bản
Công ty TOAGOSEI Nhật Bản
Keo rắn UV
Keo AB dòng Acrylic
Nhựa Epoxy
Keo 3 giây

Tìm nhanh sản phẩm

  • Chất liệu ứng dụng