德淵集團成立於1976年，在黏膠接著領域大中華區累積四十多年的技術與經驗，行銷分布90多國，臺灣上市公司。
我們提供各種工業接著組裝技術，與國際大廠包括HumiSeal、Denka電化、TOYOBO東洋紡、DIABOND野川化學、DAIKIN大金、TAG等合作銷售，並在台灣、廣州、江蘇、無錫、上海、香港、越南、印度、波蘭設立在地技術服務團隊及全球銷售服務客戶。
德淵集團成立初期以生產三秒膠 瞬間膠產品為主，再自行研發生產銷售熱熔膠全系列、光硬化接著劑、光硬化Hard coat及塗料、SGA壓克力結構膠以及水性接著劑等產品，可客製應用於特殊規格條件，在全球各地設有9個生產基地。
除了自製產品外，也代理各種特用接著劑、化學品及導電材料等產品，包括美國HumiSeal電路板專用防潮保護膠(三防膠)、日本Denka壓克力系SGA接著劑、TOYOBO ITO導電膜及導電油墨(導電漿)、DIABOND高性能接著劑、DAIKIN氟素脫模劑、水性感壓膠、耐高溫無機接著劑、濕氣硬化膠、德國TAG脫模劑等。
黏膠接著工藝涉及許多方面，包括生產技術、產品設計與設備等多方面，為解決難接著、耐高溫、灌注、脫模等特殊需求，德淵集團進口日、德、美及自製特用化學產品多樣化接著劑產品，以及陣容堅強的研發團隊，致力於滿足各式精密產業製程，協助解決不同產業各種製程作業與設備條件的接著劑選擇及應用，並不定期地舉辦各種研討會，與客戶分享最新的資訊，提供客戶高附加價值之接著方案。
接著方案應用產業廣泛，包含：光電平面顯示、觸控面板、LED、光學鏡頭模組、光學鏡片、電子電機、電路板、電氣音響揚聲器、耳機、馬達、複合材料、運動器材、PVC地板、交通運輸、醫療輸液管、醫療導管、水晶玻璃、木製傢俱、綠能風力發電、電動機車、馬達、電池等。
德淵集團提供最專業的黏膠服務~ 黏要找德淵，不黏也要找德淵。如有任何接著問題，歡迎洽詢。
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