美國 Chase Specialty Coatings 公司_產品品牌 | 德淵集團│HumiSeal, Denka, TOYOBO專業代理│UV膠,UV接著劑,壓克力AB膠,工業瞬間膠專業製造

是一種快速乾燥單組分， 表現出非常優異的柔韌性，並在UV 光下發出螢光以便檢查，並且易於重工。

壓克力保形塗料可能是所有保形塗料材料中最受歡迎的，因為它們易於應用和移除，使用的工藝視窗很寬。壓克力塗料乾燥迅速，抗真菌能力強，罐體壽命長。
此外，壓克力材料在固化過程中幾乎不產生熱量，消除了對熱敏感部件的潛在損害。
該塗料具有低收縮性，提供顯著的防潮性，並表現出低玻璃化溫度。披覆膠符合MIL-I-46058C, IPC-CC-830, UL 和RoHS 指令2011/65/EC 標準。

電機
工業控制電子產品

耐化學腐蝕，單一元件，不含遊離異氰酸酯聚氨酯塗料耐化學性遠遠高於壓克力塗料。

聚氨酯塗層對溶劑有很強的抵抗力，因此去除聚氨酯塗層可能會很困難。
對於單組份聚氨酯，首選的去除方法是使用燒穿（烙鐵或其他）技術。
特殊配方的剝離劑也可以從整個PCB元件上完全去除塗層，以便進行更廣泛的返工。

電機
汽車電子
工控

100%的固含量，無溶劑，對環境影響最小，對廣泛的常用阻焊劑有極好的附著力
高IR（絕緣電阻）和MIR（防潮絕緣電阻）。對各種溶劑的抵抗力
在廣泛的溫度範圍內有很大的靈活性
陰影區域的二次濕氣固化機制

HumiSeal的紫外光固化保形塗料代表了一種令人興奮的創新，提供了卓越的性能。當與極快的固化相結合時，可以實現短的週期時間和最大的生產速度。

電機
汽車電子
工控

極低的水汽滲透率
改善熱穩定性
優異的靈活性，對部件的壓力小
在紫外光下會發出螢光，便於檢查，而且容易修復
比傳統溶劑更環保的甲基環己烷

HumiSeal的合成橡膠產品是獨特的配方，可以使用戶實現 "傳統 "塗料無法提供的特定保護/環境目標。
合成橡膠材料的特點是玻璃化溫度極低，因此在廣泛的溫度範圍內具有穩定的模量和極強的靈活性。
在目前所有的樹脂中，合成橡膠的透濕性最低。

電機
工業控制電子產品

在紫外光下會發出螢光
熱固化，高固含量，不含VOC或溶劑，低毒性
優異的耐環境性和防潮性

有機矽保形塗料在高溫環境下的應用最為廣泛，這是因為它們具有比其他保形塗料化學成分更強的長期耐受能力。
這一特性使其成為汽車引擎蓋下應用的主要選擇。
它們還能被塗成更厚的薄膜，如果被塗的元件被放置在高振動的環境中，它們可以作為一種減震/隔離工具。

電機
工控

HumiSeal氣霧劑產品是快速乾燥的透明塗料，以方便的氣霧劑罐裝提供。
溶劑和水基產品均可提供。

為印刷電路元件提供出色的防潮和環保保護。
卓越的靈活性。
在紫外光下發出螢光，便於檢查。
輕鬆實現返工。

印刷電路板

不含PFAS、常溫快速表乾、耐鹽霧、易重工

為印刷電路元件提供出色的防潮和環保保護。
卓越的靈活性。

印刷電路板

稀釋劑73是與HumiSeal 1B73相容。
RoHS指令2015/863/EU。
將HumiSeal®稀釋劑添加到相容的塗料中，直到獲得所需的粘度。

Thinner 73 : 與壓克力系搭配使用。

Thinner 905 : 與合成橡膠搭配使用。

印刷電路板

符合中國法規GB，與有LTX三防漆搭配使用。

RoHS指令2015/863/EU。
將HumiSeal®稀釋劑添加到相容的塗料中，直到獲得所需的粘度。

Thinner 789 : 符合中國法規GB，與帶有LTX三防漆使用

印刷電路板

稀釋劑521是與HumiSeal 1A20, 1A27, 1A33, 1B31, 1B66, 1B73, 1B51和1R32相容，僅於中國以外地區販售。
RoHS指令2015/863/EU。

HumiSeal Thinner 521 : 可對應大部分的HumiSeal 三防漆使用。

印刷電路板

稀釋劑600是相容HumiSeal 1B31, 1B31LTX, 1B73, 1B73EPA, 1R32A-2, 1A33, 1B51。
RoHS指令2015/863/EU。

HumiSeal Thinner 600 / HumiSeal Thineer 604 : 可對應大部分的HumiSeal 三防漆使用。

印刷電路板

HumiSeal®剝t除劑1063是 :
用於剝除聚氨酯系列塗料 如 1A系列產品。
符合RoHS指令2015/863/EU的規定。
可安全用於印刷電路板元件。

使用HumiSeal®剝除劑1063不需要加熱。
在與HumiSeal®剝除劑1063接觸後，完全固化的名義厚度的聚氨酯塗層通常會在30至60分鐘內容易溶解。
在塗料去除過程中，徹底清潔組件是很重要的。
在清潔過程中，組件應在60 - 65°C下烘烤至少30分鐘，以去除殘留的水分。

印刷電路板

HumiSeal®剝除劑1080是 :
與所有HumiSeal丙烯酸塗料相容。
符合RoHS指令2015/863/EU的規定。
可安全用於印刷電路板元件。

在使用HumiSeal® Stripper 1080時不需要加熱。
在與HumiSeal® Stripper 1080接觸時，完全固化的標稱厚度的丙烯酸塗層通常會在30至60分鐘內容易溶解。
在保形塗料去除過程中，徹底清潔組件是很重要的。
在清潔過程中，組件應在60 - 65°C下烘烤至少30分鐘，以去除殘留的水分。

印刷電路板

HumiSeal®剝離劑1091是 :
與所有HumiSeal矽酮塗料相容 如 1C系列產品。
符合RoHS指令2015/863/EU的規定。
可安全用於印刷電路板元件。
與金屬、PTFE、聚乙烯和聚丙烯相容。

將部件或印刷電路板元件浸入HumiSeal® Stripper 1091中。現有塗層的溶解速度將取決於其厚度和年限。
加熱HumiSeal® Stripper 1091將大大增加其效果（注意：最高不要超過52℃）。
一些矽樹脂塗層可能需要2小時到12小時的時間來溶解。
在去除現有塗層後，在用去離子水或其他合格的清洗程式沖洗之前，用異丙醇徹底沖洗元件。在重塗之前，要徹底擦乾組件。

印刷電路板

HumiSeal®剝離劑1100是 :
獨特的剝離劑，用於去除雙固化聚氨酯塗料, 如 UV系列產品。
RoHS指令2015/863/EU。
對焊料、銅、銀、金和鎳鍍層無害。

將部件或印刷電路板元件浸入HumiSeal® Stripper 1100。
現有塗層的溶解速度將取決於其厚度和年限。大多數正常厚度的塗層通常會在大約30分鐘或更短時間內被完全去除。使用機械攪拌器會加快溶解速度。
HumiSeal®剝離劑1100也可用於去除小面積的塗層，只需在所需位置滴幾滴即可。
在現有塗層被清除後，用異丙醇、去離子水或其他合格的清洗工藝徹底清洗組件。如果清洗後元件表面混濁，說明清除不徹底。應在更長的時間內重複清除。在重塗之前，將組件在66°C下烘烤至少30分鐘。

印刷電路板

HumiSeal® TS 300是，
不易燃。
耐溫遮蔽材料。
粉紅色的顏色。

HumiSeal® TS 300具有：
能夠保持接觸點和連接處無塗層。
易於拆除。
HumiSeal® TS 300可以有效地覆蓋和保護不需要塗層的部件和連接處，然後可以輕易地剝離。HumiSeal® TS 300不含氨，不會抑制有機矽保形塗料的熱固化。
HumiSeal® TS 300可以承受有限的溫度，最高可達260°C。

印刷電路板

HumiSeal® UV92是，
一種柔軟的、單部分的、可紫外線固化的遮蔽材料。
一種觸變性漿糊，由於其剪切稀化的粘度特性，應用起來很容易，通過暴露在紫外線下可100%固化，提供一個臨時屏障，防止塗料進入禁止進入的區域。

將HumiSeal® UV92塗抹在印刷電路板上不需要塗層的地方，厚度不超過5mm。
在使用HumiSeal®保形塗料之前，在上述推薦的紫外線照射下固化HumiSeal® UV92。
將HumiSeal® UV92從保護區域的表面輕輕剝離，從已完成的電路板上移開。

印刷電路板