產品訊息_最新消息 | 德淵集團│HumiSeal, Denka, TOYOBO專業代理│UV膠,UV接著劑,壓克力AB膠,工業瞬間膠專業製造

MS Polymer 在光學鏡頭保護殼粘接中的產業應用與優勢

2025-12-15

在精密光學製造領域，鏡頭最外層保護殼與玻璃的黏接是關鍵技術環節，直接影響產品的防護性、光學性能和長期可靠性。MS Polymer（改性矽膠）作為新一代高性能密封黏接材料，正在該領域展現出卓越的應用價值。產業應用MS Polymer廣泛應用於運動相機、無人機鏡頭、車載攝像頭、戶外監控設備及智慧手機鏡頭模組等產品的保護殼黏接。這些設備常暴露于振動、溫度驟變、潮濕及化學腐蝕等嚴苛環境，需要黏接材料在-40℃至120℃的溫度範圍內保持穩定性，同時承受持續的機械應力。在高端安防鏡頭中，MS Polymer用於固定防護玻璃與金屬外殼，確保密封性的同時不因溫度變化產生內應力影響成像品質。技術優勢1.環境適應性卓越：MS Polymer通過濕氣固化形成柔性彈性體，其熱膨脹係數與玻璃、金屬接近，能有效緩衝不同材料間的熱應力，防止低溫脆裂或高溫脫膠。相比傳統環氧樹脂，其斷裂伸長率可達500%以上，能吸收設備跌落或振動產生的能量。2.精密光學友好：固化過程無副產物揮發，杜絕了微型氣泡生成風險，且收縮率低於0.5%，避免固化應力導致的光學畸變。材料透光率超90%，即使膠層可見也不影響美學設計。3.耐久性突破：通過改性矽膠技術，MS Polymer在UV穩定性、耐濕熱老化方面表現優異。某無人機廠商測試顯示，使用MS Polymer黏接的鏡頭在鹽霧環境中使用壽命提升2-3倍以上。4.綠色製造相容：不含異氰酸酯和溶劑，符合歐盟REACH法規，且支持自動化點膠生產（適用直徑0.3mm以上膠線），固化速度可通過濕度控制調整，大幅提升產線效率。在光學鏡頭保護殼黏接使用MS Polymer，可達到更薄的邊框實現同等防護，為產品輕量化創造空間。隨著車載鏡頭和AR設備對可靠性的要求日益嚴苛，MS Polymer正成為光學製造行業實現技術升級的關鍵材料之一，推動著精密光學產品向更耐用、更輕巧、更環保的方向發展。如果您對德淵 MS Polymer 有興趣，或者有任何相關問題，歡迎隨時聯繫我們

新世代顯示器維修｜再製｜組裝的創新材料 - 低溫易拆解OCA光學膠

2025-10-13

針對拆解優化，有效提升顯示器回收德淵全新開發的低溫易拆解OCA光學膠，是專為新世代顯示器維修、再製與組裝流程設計的創新材料。產品採雙面離型結構設計，能在高透明度與穩定黏接性能間取得絕佳平衡，一層用於黏接 Cover Glass（玻璃蓋板），另一層黏接 Display Panel（顯示面板），本產品特別針對拆解階段優化，可於低溫條件下完成乾淨剝離，顯著提升維修效率，降低面板損傷風險，大幅降低拆解溫度需求，使模組維修與回收工序更安全、更高效。高透明、無殘膠、溫度差異達到40°C1.低溫可拆解性能卓越：市面上主流可拆解型OCA膠需冷卻至約-120°C才能有效分離，而德淵的獨家配方技術，讓本產品在僅需-80°C條件下即可快速拆解，顯著降低低溫設備需求，降低拆解能耗與風險、提升維修作業安全與效率。2.潔淨無殘膠表現：拆解後於顯示面板側的偏光板表面不殘留任何膠痕，確保面板清潔度，降低二次清潔時間與化學清洗風險。3.高光學透明性：採用高純度壓克力系樹脂配方，具優異光透過率與低霧度特性，維持畫面亮度與色彩真實度。4.穩定黏接與可靠性：在不同溫濕度條件下維持穩定黏附力，符合高階顯示器組裝所需之可靠性要求。5.雙面離型結構設計：方便對位貼合與模組化製程應用，兼顧生產效率與作業便利性。應用範圍1.智慧型手機、平板電腦、筆電螢幕2.OLED / LCD顯示模組3.車載顯示器與穿戴式裝置4.光學貼合修復與維修市場5.高階顯示面板模組再製工程如果您對德淵低溫易拆解OCA光學膠有興趣，或者有任何相關問題，歡迎隨時聯繫我們

精密電子與光學組裝製程升級｜有效提高生產效率｜UV濕氣雙重固化膠

2025-10-07

突破精密組裝瓶頸，實現可靠與永續的製造革新在精密電子與光學組裝領域，膠黏劑不僅承擔結合的功能，更直接影響產品結構的穩定性與長期耐用性。隨著元件不斷微型化、設計更趨複雜，傳統單一固化機制往往面臨限制：陰影區難以完全固化、或材料因熱敏感而受限，進而影響製程良率與可靠度。UV - 濕氣反應雙重固化技術，結合 UV 光的高速固化與環境濕氣的後續固化，能在初期迅速固定元件位置，並透過濕氣反應補足陰影區的固化不足，實現「速度與完整性兼顧」的工藝優勢。UV - 濕氣反應雙重固化優勢：傳統製程升級對於電子，光電業產品線的自動化組裝 (例如：顯示面板，鏡頭模組，光學元件等)，可使用UV膠照光固化取代傳統膠帶或螺絲，因結構設計的不透光或陰影區導致UV光無法到達而固化不完全的議題，需提供更理想的解決方案。此膠材於操作過程中，先以UV 光照射快速固化，提供初期強度(類似膠帶，感壓特性)，以利於組件處理，基材可貼合基本定型，減少治具保壓，隨後的室溫濕氣固化增加接著強度，不需要再加熱，即可達成於深層，不透光或陰影區的完整固化，固化後對各式基材提供合適的接著及完整物性。點膠後，先照光固化，後段濕氣固化。點膠後不攤流。UV固化產生初期強度，基材可貼合定型。濕氣反應增加接著強度。德淵 UV - 濕氣反應雙重固化膠產品特色了解更多關於熱雙重固化UV膠產品：手機鏡頭與光學元件製程升級｜有效提高生產效率｜UV熱雙重固化膠如果您對德淵 UV - 濕氣反應雙重固化膠有興趣，或者有任何相關問題，歡迎隨時聯繫我們

手機鏡頭與光學元件製程升級｜有效提高生產效率｜UV熱雙重固化膠

2025-10-03

解決精密組裝難題，推動綠色製造革新在精密電子與光學組裝中，膠黏劑不僅僅是連接材料，更直接影響產品的結構可靠性與使用壽命。隨著元件持續微型化以及製程日益高度複雜化，傳統的單一固化方式（例如 UV 光固化或熱固化）逐漸無法充分因應陰影區難以固化、或熱敏感材料受限等挑戰。UV–熱反應雙重固化技術則是一種結合兩種不同能量來源（UV 光與熱能），以多階段反應方式完成固化的設計理念。其核心價值在於同時「兼顧速度與深度」，並進一步「提升製程彈性與產品可靠性」。透過對不同固化系統的比較與分析，下表一呈現了不同固化系統的黏著劑特性比較，藉此可更清楚理解為何混合型系統能展現更全面的優勢。雙固化機制兼顧速度與深度德淵企業推出的UV-熱雙重固化膠，結合兩種能量來源，提供全面製程解決方案：• UV光固化階段：迅速完成初步定位，固定元件位置。• 熱固化階段：低溫補強未受光照的陰影區，提升整體結構穩定性。此技術特別適用於：• 智慧手機潛望式鏡頭模組• 高精密感測器元件• 車用光學裝置（抗振動、耐候性）• 光通訊模組產業傳統製程的升級版本相較於傳統UV膠與熱固膠，雙重固化膠具備多項關鍵優勢：• 製程速度快、適用熱敏材料• 固化均勻，不受陰影限制• 低收縮率、高附著力，提升產品可靠性與良率• 長期耐高低溫與濕熱環境，表現穩定結合GPS綠色平台，實現永續製造德淵企業將本產品納入自有的GPS綠色經濟平台管理架構，實現綠色製造理念：• 產品符合RoHS, Halogen-Free, VOCs• 製程溫度降低，節能減碳• 材料低揮發，友善作業環境• 低釋氣性（Low outgassing）可確保黏合劑不會產生遷移現象，有助於元件長期穩定與可靠性。創新材料，邁向永續未來UV-熱雙重固化技術不僅是材料上的創新，更是對未來製造價值鏈的具體回應。德淵將持續強化綠色高性能膠材的開發與應用，協助客戶在追求創新效能的同時，落實永續發展目標。表一、不同固化方式的黏著劑比較黏著劑類型傳統UV固化膠傳統熱固化膠(UV+熱)雙固化膠固化速度極快慢快陰影區固化能力無有有是否需額外固定治具不需要需要不需要製程溫度低溫高溫中低溫耐熱性較低高中高Tg溫度較低高中高氧氣抑制有無部分固化收縮率高低低附著力中等良好良好如果您對德淵 UV-熱雙重固化膠有興趣，或者有任何相關問題，歡迎隨時聯繫我們