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在智慧顯示與車載電子飛速發展的今天,材料的製程效率與維修便利性決定了競爭力。德淵於 Touch Taiwan 2026(攤位:L213)展示三款針對精密電子組裝開發的高效膠材解決方案 。 核心技術 1:易重工Mini-LED直顯螢幕封裝膜Reworkable Mini-LED Encapsulation Film 專為 Mini-LED 直顯螢幕開發,解決傳統膠材維修難、製程慢的痛點 。製程升級: 搭配真空貼合技術,數分鐘內即可完成,大幅提升產線產能 。外觀優化: 具備 AG/LR 塗層,確保大面積拼接後的螢幕視覺一致性 。維修便利: 80°C 加熱可撕除特性,實現微米級燈珠的精準重工,提升成品良率 。 核心技術 2:光熱雙重固化膠UV with Heat Dual-curing Adhesive 應用於 AR/VR 與高階攝影模組(Camera Module),結合 UV 快速固定與熱固化深度固化特性,提供低收縮、高遮光與防反射的微米級精準膠合 。 核心技術 3:單組份有機矽密封膠Single Component Silicone Adhesive Sealant 專為車載顯示器 (Automotive Display) 設計,可在 -50°C 至 150°C 極端環境下保持強韌黏著力與彈性,是中框密封與修補的業界首選 。 德淵團隊將在展位 L213 為您現場解說如何優化您的生產製程 。 展覽日期: 2026 年 4月 8 日 – 10日展位編號: L213

第26屆「TPCA Show 台灣電路板產業國際展覽會」將於2025年10月22日盛大登場,隨著規模與影響力逐年攀升,本屆已匯聚欣興、景碩、燿華、良達、美商羅捷士、台燿、台光電、聯茂、連達、新武、迅得等知名大廠齊聚。TPCA 展會今年聚焦五大主題:台灣綠色科技國際展覽會、台灣電子組裝/SMT 國際展覽會、台灣電路板產業國際展覽會、台灣電子構裝國際展覽會、台灣熱管理技術國際展覽會。 德淵企業也將參展,用「專業防護,確保AI穩定運算」為核心,展現材料科技的長效保障。以「從環境防護到導熱管理,材料科技為AI提供長效保障」主軸出發,德淵將重點呈現四大解決方案:HumiSeal三防膠 ,全面防護電子元件免受濕氣侵蝕。元件加強固定用UV膠 ,快速固化提升生產效率。影像感測晶片封裝用UV熱固膠 ,兼具高效能與可靠性。以及具備卓越導熱性能的相變導熱金屬 ,為AI運算帶來高效散熱保障。 展覽日期 │2025/10/22 (三) - 2025/10/24 (五)展覽時間 │10:00-17:00 (最後一日參觀至15:00)展覽地點 │台北南港展覽館1館4樓,德淵在N010攤位展覽報名 │每位參觀者皆需個別登錄,入場憑證QRCode不可共用。請預先登錄以獲得入場許可:TPCA Show 2025 預先登錄 TPCA Show(TAIPEI) 台灣電路板產業國際展覽會 關於德淵德淵集團成立於1976年,擁有四十多年的技術與經驗,專注在黏膠接著領域。我們代理美國HumiSeal超過40年,提供包括urethane系、silicone系、水性及UV固化型等多樣化的產品線。我們在技術服務上具備豐富的經驗,能協助您選擇最適合的產品。 在PCB電路板應用方面,我們提供多款產品,應用廣泛,能有效保護電路板,提高性能,以及實現更高的生產效率。誠摯邀請您於 TPCA Show 2025 參觀德淵攤位-南港展覽館一館4樓N010,了解更多電子防護與AI散熱解決方案。

德淵展位在「工業材料/淨零碳排專區」,因應Touch Taiwan/淨零碳排的趨勢,展出 「綠色材料 x智慧生產 」之主題,應用於顯示器自動化生產用膠包含易重工 Mini-LED 直顯螢幕封裝膜、光熱雙重固化膠、LED光固化防潮膠、奈米超薄防潮塗料等材料接著劑,為電子面板業提供全面的解決方案,推動永續發展與綠色製造,並攜手顯示器供應鏈打造綠色新商機。一起響應綠色永續、智慧生產,歡迎業界先進蒞臨指導。

德淵即將在TPCA Show與大家見面! TPCA台北電路板展是全台最大PCB專業展覽, PCB產業為電子供應鏈的重要焦點,德淵代理銷售美國HumiSeal超過40年,為您提供最專業的產品諮詢及技術服務,本次展覽德淵將聚焦四大方案,全方位提升PCBA的防護力,分別為奈米防潮塗料、3D立體三防膠、UV固化遮光膠及UV固化三防膠。德淵是您電路板防護膠第一選擇!
提升製程良率的關鍵!德淵展示 Mini-LED 直顯螢幕封裝膜與車載電子高效膠材 | Touch Taiwan 2026
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2025 TPCA Show 台灣電路板產業國際展覽會【德淵攤位- 南港展覽館一館4樓N010】
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