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可重工易拆解 電子級PUR濕氣反應型熱熔膠

2024-05-15

提升消費型電子產品回收效率:德淵電子專用面板貼合膠


在當今環保意識日益提升的時代,電子產品回收成為了一個重要的議題,電子產品包含手機、平板電腦、筆記型電腦、智慧型手錶等,其中電子級膠材扮演重要的角色。德淵提供可重工PUR膠,可應用於電子面板貼合膠,不僅在組裝過程中展現黏著強度出色,還能在回收流程中增加易拆解性,顯著提升回收效率。
 

 

產品特點一:優異的初期黏著強度


在手機組裝過程中,面板與機身的貼合強度至關重要。德淵可重工PUR膠具備優異的初期黏著強度,能夠迅速牢固地將面板貼合固定在適當位置,除此之外,如遇到需要返工的可能性,還能增加可變性。

 

產品特點二:可重工/可返工性


德淵可重工PUR膠可在80℃至100℃的條件下進行重工或返工,這一特性在手機回收流程中尤其重要。實際的可重工/可返工溫度會因組件材質及點膠量不同而有所差異,但其靈活性使得回收過程更加高效,降低了回收成本,提高了資源利用率。

 

產品特點三:低氣泡配方,增加密封信賴性


德淵可重工PUR膠,專用於電子面板貼合膠,採用低氣泡配方,在固化過程中不易產生氣泡空隙。這不僅提高了產品的外觀質量,更重要的是增強了面板與其他電子元件之間的密封信賴性,確保手機在各種環境下都能保持穩定性能。

環保電子級面板貼合膠材


德淵濕氣硬化型PUR膠,採用電子級環保膠材。濕氣硬化型PUR不含溶劑、無毒、低氣味。在各種環境條件下保持優異性能,確保手機產品的質量和可靠性,安心安全。

產品物性

主成分 聚氨酯
外觀 / 顏色黑色固體
黏度@120℃ 1,500 ~ 3,500 cps
開放時間< 4min
適用材質ABS、PC、PMMA、SUS、AL、Glass、Ceramic

不同溫度下正向力比較

常溫25℃高溫80℃材質
固化時間7天76.2 kgf/cm219.2 kgf/cm2PC / PC

※正向力差異74.8%
  

德淵銷售特用化學品經驗超過30年,提供多樣電子級專用面板貼合膠,為您在手機組裝過程中提供了可靠的性能保障,也在回收過程中展現了其獨特的優勢。選擇德淵的產品,不僅是選擇了品質與信賴,更是為環保與可持續發展貢獻了一份力量。

 

如果您對德淵的電子專用面板貼合膠有興趣,或者有任何相關問題,歡迎隨時聯繫我們

    
    

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