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提升消費型電子產品回收效率：為何選擇德淵電子專用面板貼合膠

在當今環保意識日益提升的時代，電子產品回收成為了一個重要的議題，電子產品包含手機、平板電腦、筆記型電腦、智慧型手錶等，其中電子級膠材扮演重要的角色。德淵提供可重工PUR膠，可應用於電子面板貼合膠，不僅在組裝過程中展現黏著強度出色，還能在回收流程中增加易拆解性，顯著提升回收效率。
 

 

產品特點一：優異的初期黏著強度

在手機組裝過程中，面板與機身的貼合強度至關重要。德淵可重工PUR膠具備優異的初期黏著強度，能夠迅速牢固地將面板貼合固定在適當位置，除此之外，如遇到需要返工的可能性，還能增加可變性。

 

產品特點二：可重工/可返工性

德淵可重工PUR膠可在80℃至100℃的條件下進行重工或返工，這一特性在手機回收流程中尤其重要。實際的可重工/可返工溫度會因組件材質及點膠量不同而有所差異，但其靈活性使得回收過程更加高效，降低了回收成本，提高了資源利用率。

 

產品特點三：低氣泡配方，增加密封信賴性

德淵可重工PUR膠，專用於電子面板貼合膠，採用低氣泡配方，在固化過程中不易產生氣泡空隙。這不僅提高了產品的外觀質量，更重要的是增強了面板與其他電子元件之間的密封信賴性，確保手機在各種環境下都能保持穩定性能。

 

環保電子級面板貼合膠材

德淵濕氣硬化型PUR膠，採用電子級環保膠材。濕氣硬化型PUR不含溶劑、無毒、低氣味。在各種環境條件下保持優異性能，確保手機產品的質量和可靠性，安心安全。

產品物性

主成分	聚氨酯
外觀 / 顏色	黑色固體
黏度@120℃	1,500 ~ 3,500 cps
開放時間	< 4min
適用材質	ABS、PC、PMMA、SUS、AL、Glass、Ceramic

不同溫度下正向力比較

	常溫25℃	高溫80℃	材質
固化時間7天	76.2 kgf/cm2	19.2 kgf/cm2	PC / PC

※正向力差異74.8%
  

德淵銷售特用化學品經驗超過30年，提供多樣電子級專用面板屏幕貼合膠，為您在電子產品組裝過程中提供了可靠的性能保障，也在回收過程中展現了其獨特的優勢。選擇德淵的產品，不僅是選擇了品質與信賴，更是為環保與可持續發展貢獻了一份力量。

 

如果您對德淵的 電子專用面板貼合 PUR熱熔膠 有興趣，或者有任何相關問題，歡迎隨時聯繫我們