2025 TPCA Show 台灣電路板產業國際展覽會【德淵攤位- 南港展覽館一館4樓N010】_展會活動_最新消息 | 德淵集團│HumiSeal, Denka, TOYOBO專業代理│UV膠,UV接著劑,壓克力AB膠,工業瞬間膠專業製造

第26屆「TPCA Show 台灣電路板產業國際展覽會」將於2025年10月22日盛大登場，隨著規模與影響力逐年攀升，本屆已匯聚欣興、景碩、燿華、良達、美商羅捷士、台燿、台光電、聯茂、連達、新武、迅得等知名大廠齊聚。TPCA 展會今年聚焦五大主題：台灣綠色科技國際展覽會、台灣電子組裝/SMT 國際展覽會、台灣電路板產業國際展覽會、台灣電子構裝國際展覽會、台灣熱管理技術國際展覽會。

德淵企業也將參展，用「專業防護，確保AI穩定運算」為核心，展現材料科技的長效保障。
以「從環境防護到導熱管理，材料科技為AI提供長效保障」主軸出發，德淵將重點呈現四大解決方案：
HumiSeal三防膠 ，全面防護電子元件免受濕氣侵蝕。
元件加強固定用UV膠 ，快速固化提升生產效率。
影像感測晶片封裝用UV熱固膠 ，兼具高效能與可靠性。
以及具備卓越導熱性能的相變導熱金屬 ，為AI運算帶來高效散熱保障。

展覽日期 │2025/10/22 (三) - 2025/10/24 (五)
展覽時間 │10:00-17:00 (最後一日參觀至15:00)
展覽地點 │台北南港展覽館1館4樓，德淵在N010攤位
展覽報名 │每位參觀者皆需個別登錄，入場憑證QRCode不可共用。請預先登錄以獲得入場許可：TPCA Show 2025 
預先登錄 TPCA Show(TAIPEI) 台灣電路板產業國際展覽會
 

關於德淵

德淵集團成立於1976年，擁有四十多年的技術與經驗，專注在黏膠接著領域。我們代理美國HumiSeal超過40年，提供包括urethane系、silicone系、水性及UV固化型等多樣化的產品線。我們在技術服務上具備豐富的經驗，能協助您選擇最適合的產品。
 
在PCB電路板應用方面，我們提供多款產品，應用廣泛，能有效保護電路板，提高性能，以及實現更高的生產效率。

誠摯邀請您於 TPCA Show 2025 參觀德淵攤位－南港展覽館一館4樓N010，了解更多電子防護與AI散熱解決方案。