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在精密電子與光學組裝領域,膠黏劑不僅承擔結合的功能,更直接影響產品結構的穩定性與長期耐用性。隨著元件不斷微型化、設計更趨複雜,傳統單一固化機制往往面臨限制:陰影區難以完全固化、或材料因熱敏感而受限,進而影響製程良率與可靠度。
UV - 濕氣反應雙重固化技術,結合 UV 光的高速固化 與 環境濕氣的後續固化,能在初期迅速固定元件位置,並透過濕氣反應補足陰影區的固化不足,實現「速度與完整性兼顧」的工藝優勢。
對於電子,光電業產品線的自動化組裝 (例如:顯示面板,鏡頭模組,光學元件等),可使用UV膠照光固化取代傳統膠帶或螺絲,因結構設計的不透光或陰影區導致UV光無法到達而固化不完全的議題,需提供更理想的解決方案。
此膠材於操作過程中,先以UV 光照射快速固化,提供初期強度(類似膠帶,感壓特性),以利於組件處理,基材可貼合基本定型,減少治具保壓,隨後的室溫濕氣固化增加接著強度,不需要再加熱,即可達成於深層,不透光或陰影區的完整固化,固化後對各式基材提供合適的接著及完整物性。

點膠後,先照光固化,後段濕氣固化。

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