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在智慧顯示與車載電子飛速發展的今天,材料的製程效率與維修便利性決定了競爭力。
德淵於 Touch Taiwan 2026(攤位:L213)展示三款針對精密電子組裝開發的高效膠材解決方案 。
核心技術 1:易重工Mini-LED直顯螢幕封裝膜Reworkable Mini-LED Encapsulation Film
專為 Mini-LED 直顯螢幕開發,解決傳統膠材維修難、製程慢的痛點 。
核心技術 2:光熱雙重固化膠UV with Heat Dual-curing Adhesive
應用於 AR/VR 與高階攝影模組(Camera Module),結合 UV 快速固定與熱固化深度固化特性,提供低收縮、高遮光與防反射的微米級精準膠合 。
核心技術 3:單組份有機矽密封膠Single Component Silicone Adhesive Sealant
專為車載顯示器 (Automotive Display) 設計,可在 -50°C 至 150°C 極端環境下保持強韌黏著力與彈性,是中框密封與修補的業界首選 。

德淵團隊將在展位 L213 為您現場解說如何優化您的生產製程 。
展覽日期: 2026 年 4月 8 日 – 10日
展位編號: L213
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HumiSeal 1B31 壓克力三防漆:PCB 電路板防潮與環境保護解決方案
提升製程良率的關鍵!德淵展示 Mini-LED 直顯螢幕封裝膜與車載電子高效膠材 | Touch Taiwan 2026
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