晶片產業_自動化設備_產業應用 | 德淵集團│HumiSeal, Denka, TOYOBO專業代理│UV膠,UV接著劑,壓克力AB膠,工業瞬間膠專業製造

半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業，中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等產業，下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件、IC模組、IC通路等業。

IC設計公司在產品設計完成後，委由專業晶圓代工廠或IDM廠製作成晶圓半成品，經由前段測試，再轉給專業封裝廠進行切割及封裝，最後由專業測試廠進行後段測試，測試後之成品則經由銷售管道售予系統廠商裝配生產成為系統產品。

我們提供自動化產線上微小零件的篩選/排列/輸送的超高速供料，以滿足客戶產能上的速度與良率。