底部填充膠 Underfills 51301
高溫快速固化、可重工
BGA、FC、CSP等底部填充
噴霧罐 三防漆產品
主品項: 1B73 Aerosol
1A33 Aerosol, 1B31 Aerosol.
HumiSeal氣霧劑產品是快速乾燥的透明塗料,以方便的氣霧劑罐裝提供。
溶劑和水基產品均可提供。
為印刷電路元件提供出色的防潮和環保保護。
卓越的靈活性。
在紫外光下發出螢光,便於檢查。
輕鬆實現返工。
防潮奈米塗層
不含PFAS、常溫快速表乾、耐鹽霧、易重工
為印刷電路元件提供出色的防潮和環保保護。
卓越的靈活性。
稀釋劑 Thinner 73
HumiSeal T73
稀釋劑73是與HumiSeal 1B73相容。
RoHS指令2015/863/EU。
將HumiSeal®稀釋劑添加到相容的塗料中,直到獲得所需的粘度。
Thinner 73 : 與壓克力系搭配使用。
Thinner 905 : 與合成橡膠搭配使用。
稀釋劑 Thinner 789
HumiSeal T789
符合中國法規GB,與有LTX三防漆搭配使用。
RoHS指令2015/863/EU。
將HumiSeal®稀釋劑添加到相容的塗料中,直到獲得所需的粘度。
Thinner 789 : 符合中國法規GB,與帶有LTX三防漆使用
稀釋劑 Thinner 521
HumiSeal T521
稀釋劑521是與HumiSeal 1A20, 1A27, 1A33, 1B31, 1B66, 1B73, 1B51和1R32相容,僅於中國以外地區販售。
RoHS指令2015/863/EU。
HumiSeal Thinner 521 : 可對應大部分的HumiSeal 三防漆使用。
稀釋劑 Thinner 600 or 604
HumiSeal T600
or HumiSeal T604
稀釋劑600是相容HumiSeal 1B31, 1B31LTX, 1B73, 1B73EPA, 1R32A-2, 1A33, 1B51。
RoHS指令2015/863/EU。
HumiSeal Thinner 600 / HumiSeal Thineer 604 : 可對應大部分的HumiSeal 三防漆使用。
剝除劑 STRIPPER 1072
HumiSeal S1072
HumiSeal®剝t除劑1063是 :
用於剝除聚氨酯系列塗料 如 1A系列產品。
符合RoHS指令2015/863/EU的規定。
可安全用於印刷電路板元件。
使用HumiSeal®剝除劑1063不需要加熱。
在與HumiSeal®剝除劑1063接觸後,完全固化的名義厚度的聚氨酯塗層通常會在30至60分鐘內容易溶解。
在塗料去除過程中,徹底清潔組件是很重要的。
在清潔過程中,組件應在60 - 65°C下烘烤至少30分鐘,以去除殘留的水分。
剝除劑 STRIPPER 1080
HumiSeal S1080
HumiSeal®剝除劑1080是 :
與所有HumiSeal丙烯酸塗料相容。
符合RoHS指令2015/863/EU的規定。
可安全用於印刷電路板元件。
在使用HumiSeal® Stripper 1080時不需要加熱。
在與HumiSeal® Stripper 1080接觸時,完全固化的標稱厚度的丙烯酸塗層通常會在30至60分鐘內容易溶解。
在保形塗料去除過程中,徹底清潔組件是很重要的。
在清潔過程中,組件應在60 - 65°C下烘烤至少30分鐘,以去除殘留的水分。
剝除劑 STRIPPER 1091
HumiSeal S1091
HumiSeal®剝離劑1091是 :
與所有HumiSeal矽酮塗料相容 如 1C系列產品。
符合RoHS指令2015/863/EU的規定。
可安全用於印刷電路板元件。
與金屬、PTFE、聚乙烯和聚丙烯相容。
將部件或印刷電路板元件浸入HumiSeal® Stripper 1091中。現有塗層的溶解速度將取決於其厚度和年限。
加熱HumiSeal® Stripper 1091將大大增加其效果(注意:最高不要超過52℃)。
一些矽樹脂塗層可能需要2小時到12小時的時間來溶解。
在去除現有塗層後,在用去離子水或其他合格的清洗程式沖洗之前,用異丙醇徹底沖洗元件。在重塗之前,要徹底擦乾組件。
剝除劑 STRIPPER 1100
HumiSeal S1100
HumiSeal®剝離劑1100是 :
獨特的剝離劑,用於去除雙固化聚氨酯塗料, 如 UV系列產品。
RoHS指令2015/863/EU。
對焊料、銅、銀、金和鎳鍍層無害。
將部件或印刷電路板元件浸入HumiSeal® Stripper 1100。
現有塗層的溶解速度將取決於其厚度和年限。大多數正常厚度的塗層通常會在大約30分鐘或更短時間內被完全去除。使用機械攪拌器會加快溶解速度。
HumiSeal®剝離劑1100也可用於去除小面積的塗層,只需在所需位置滴幾滴即可。
在現有塗層被清除後,用異丙醇、去離子水或其他合格的清洗工藝徹底清洗組件。如果清洗後元件表面混濁,說明清除不徹底。應在更長的時間內重複清除。在重塗之前,將組件在66°C下烘烤至少30分鐘。
HumiSeal Mask
TS 300
HumiSeal® TS 300是,
不易燃。
耐溫遮蔽材料。
粉紅色的顏色。
HumiSeal® TS 300具有:
能夠保持接觸點和連接處無塗層。
易於拆除。
HumiSeal® TS 300可以有效地覆蓋和保護不需要塗層的部件和連接處,然後可以輕易地剝離。HumiSeal® TS 300不含氨,不會抑制有機矽保形塗料的熱固化。
HumiSeal® TS 300可以承受有限的溫度,最高可達260°C。
HumiSeal Mask
UV92
HumiSeal® UV92是,
一種柔軟的、單部分的、可紫外線固化的遮蔽材料。
一種觸變性漿糊,由於其剪切稀化的粘度特性,應用起來很容易,通過暴露在紫外線下可100%固化,提供一個臨時屏障,防止塗料進入禁止進入的區域。
將HumiSeal® UV92塗抹在印刷電路板上不需要塗層的地方,厚度不超過5mm。
在使用HumiSeal®保形塗料之前,在上述推薦的紫外線照射下固化HumiSeal® UV92。
將HumiSeal® UV92從保護區域的表面輕輕剝離,從已完成的電路板上移開。