HumiSeal®剝除劑

HumiSeal®剝t除劑1063是 :
用於剝除聚氨酯系列塗料 如 1A系列產品。
符合RoHS指令2015/863/EU的規定。
可安全用於印刷電路板元件。

使用HumiSeal®剝除劑1063不需要加熱。
在與HumiSeal®剝除劑1063接觸後，完全固化的名義厚度的聚氨酯塗層通常會在30至60分鐘內容易溶解。
在塗料去除過程中，徹底清潔組件是很重要的。
在清潔過程中，組件應在60 - 65°C下烘烤至少30分鐘，以去除殘留的水分。

印刷電路板

HumiSeal®剝除劑1080是 :
與所有HumiSeal丙烯酸塗料相容。
符合RoHS指令2015/863/EU的規定。
可安全用於印刷電路板元件。

在使用HumiSeal® Stripper 1080時不需要加熱。
在與HumiSeal® Stripper 1080接觸時，完全固化的標稱厚度的丙烯酸塗層通常會在30至60分鐘內容易溶解。
在保形塗料去除過程中，徹底清潔組件是很重要的。
在清潔過程中，組件應在60 - 65°C下烘烤至少30分鐘，以去除殘留的水分。

印刷電路板

HumiSeal®剝離劑1091是 :
與所有HumiSeal矽酮塗料相容 如 1C系列產品。
符合RoHS指令2015/863/EU的規定。
可安全用於印刷電路板元件。
與金屬、PTFE、聚乙烯和聚丙烯相容。

將部件或印刷電路板元件浸入HumiSeal® Stripper 1091中。現有塗層的溶解速度將取決於其厚度和年限。
加熱HumiSeal® Stripper 1091將大大增加其效果（注意：最高不要超過52℃）。
一些矽樹脂塗層可能需要2小時到12小時的時間來溶解。
在去除現有塗層後，在用去離子水或其他合格的清洗程式沖洗之前，用異丙醇徹底沖洗元件。在重塗之前，要徹底擦乾組件。

印刷電路板

HumiSeal®剝離劑1100是 :
獨特的剝離劑，用於去除雙固化聚氨酯塗料, 如 UV系列產品。
RoHS指令2015/863/EU。
對焊料、銅、銀、金和鎳鍍層無害。

將部件或印刷電路板元件浸入HumiSeal® Stripper 1100。
現有塗層的溶解速度將取決於其厚度和年限。大多數正常厚度的塗層通常會在大約30分鐘或更短時間內被完全去除。使用機械攪拌器會加快溶解速度。
HumiSeal®剝離劑1100也可用於去除小面積的塗層，只需在所需位置滴幾滴即可。
在現有塗層被清除後，用異丙醇、去離子水或其他合格的清洗工藝徹底清洗組件。如果清洗後元件表面混濁，說明清除不徹底。應在更長的時間內重複清除。在重塗之前，將組件在66°C下烘烤至少30分鐘。

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