導熱膏、導熱墊片、導熱Spacer

Denka導熱介面材料 / Denka散熱材料｜可選擇導熱膏、導熱墊片、導熱Spacer。

Denka導熱介面材料 / Denka散熱材料能有效傳導電晶體、IC驅動器等產生的熱源並同時確保絕緣特性，適用於各種電子、車載、電池等散熱需求。

導熱係數介於1.5W/mK~8W/mK之間。

Denka導熱介面材料 / Denka散熱材料部分產品具耐燃等級UL 94V-0。

液態散熱材料，具有優異的耐熱性和耐寒性。 可用於MPU和IC等高熱密度電子元件的散熱措施。多用於伺服器與汽車部件。。

片狀散熱材料，內部以玻璃纖維作為補強材，具備高強度與高導熱性，易操作；多應用於車載部品散熱片與電源模組散熱片。

散熱墊片 Spacer 可以對應CPU和MPU等電子元件的不規則性，讓熱源有效地傳遞。適用於基地台與平板電腦。