單液熱硬化型環氧樹脂

單液熱硬化型環氧樹脂

單液熱硬化型環氧樹脂特性:低溫快速固化,不垂流,高強度,耐衝擊,適合金屬、電子IC固定接著及COB用。 

具有極佳之接著力,可以接著多種材質:
工程塑膠:LCP、PBT、NYLON、PC、PET。
一般塑膠:PVC、壓克力、ABS。
金屬:不鏽鋼、銅、鋁、磁鐵等通用金屬。
複合材料:玻璃纖維和碳纖維。
其他:FR4 PCB、陶瓷及玻璃。

用途廣泛包括接著、固定、保密、封裝、密封等用途。
  • 環氧樹脂 51609
    環氧樹脂 51609
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