德淵所售底部填充膠是一種主要由環氧樹脂組成。 底部填充膠主要是應用在回流焊接製程後，塗佈到印刷電路板 (PCB) 上，並隨後進行固化。底部填充劑主要塗於包圍矽晶片的下側，可保護將晶片下側與 PCB 上側連接起來的脆弱互連焊盤。具備高支撐、穩定性佳、具防震保護晶片，避免元件受濕氣、離子殘留物等物質的影響。
德淵底部填充膠具有具有高穩地性及可靠性，可在高溫環境中快速固化，並且具有可重工特性，在操作環境中元件對基材的附著力佳，可應用於BGA、FC、CSP等底部填充，能有效地應用於電子元件底部填充。
適用行業：電子業、5G/6G網通業、自動化控制器等。